寒武纪业绩会上，董事长陈天石最新发声

寒武纪业绩说明会：聚焦AI芯片设计，拓展市场份额，加速场景落地

寒武纪（688256.SH）召开2025年半年度业绩线上说明会，针对行业趋势、定增计划、研发进展、市场拓展等多方面内容进行了解答，在会上，寒武纪董事长、总经理陈天石表示，公司将持续聚焦AI芯片设计领域技术创新，积极拓展市场份额，加速场景落地。

业绩拐点,云端产品线预计带来持续性收入

2025年上半年,寒武纪实现营业收入28.81亿元，同比增长超43倍；归母净利润10.38亿元，而上年同期亏损5.3亿元，截至6月末，公司已经连续三个季度实现盈利，这一增长态势得益于人工智能芯片产品的核心优势，以及与科技前沿领域头部企业的技术合作。

陈天石表示,2024年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破，考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入。

深化布局面向大模型的芯片与软件平台

随着大模型带动智能算力硬件市场新一轮增长,寒武纪亦在持续深化面向大模型的芯片和软件平台布局，9月16日晚，寒武纪披露定增募集说明书（注册稿），公司拟募集资金不超过39.85亿元，约20.54亿元投向“面向大模型的芯片平台项目”，约14.52亿元投向“面向大模型的软件平台项目”，另有约4.79亿元用于补充流动资金。

陈天石强调,本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

新一代智能处理器微架构及指令集优化

在产品研发进展方面,寒武纪新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。

陈天石表示,本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。

寒武纪在2025年上半年实现了业绩拐点,未来将继续聚焦AI芯片设计领域技术创新，积极拓展市场份额，加速场景落地，以应对大模型等人工智能市场对人工智能算力的旺盛需求。