太极实业(600667.SH)：海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务

格隆汇10月31日丨 太极实业半导体业务稳步发展，深化与SK海力士合作

为进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位,太极实业（600667.SH）近日在投资者互动平台上透露了其半导体业务的最新动态，公司表示，旗下半导体业务体系涵盖DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash等集成电路产品的后工序服务，包括封装、封装测试、模组装配和模组测试等环节，主要依托其子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。

值得注意的是,海太半导体的业务范围主要集中在DRAM产品的封装及测试以及模组组装及模组测试领域，为加强与全球领先半导体企业SK海力士（South Korea Semiconductor Industries, SK Hynix）的合作，海太半导体与SK海力士签订了第四期后工序服务合同，根据合同内容，从2025年7月1日至2030年6月30日期间，海太半导体将以“全部成本+约定收益”的盈利模式，为SK海力士提供半导体后工序服务。

这一合作模式不仅体现了海太半导体在全球半导体后工序领域的专业实力,也彰显了太极实业在全球半导体供应链中的重要地位，作为全球最大的半导体封装和测试公司之一，SK海力士的选择进一步验证了太极实业子公司在高端半导体后工序服务方面的技术能力和市场认可度。

据悉,太极实业通过整合其子公司的资源和能力，成功打造了一条从设计、封装到测试的全产业链服务体系，能够为多个国际顶级半导体企业提供高品质的后工序服务，这不仅为公司带来了稳定的业绩增长，也为其在全球半导体供应链中的竞争力提供了更强的保障。

太极实业将继续深化与SK海力士以及其他国际知名半导体企业的合作,进一步扩大其在全球半导体后工序服务领域的市场份额，为股东创造更大的价值。