为好记星做芯片起家 33亿身家创始人携北京君正冲刺H股

近年来,全球半导体行业陷入周期性寒冬与地缘政治迷雾的双重压力，但北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）却逆势而上，向港交所递交招股书，启动“A+H”双资本平台冲刺，意图在全球扩张之路上更进一步。

专注自主研发，深耕细分领域

北京君正成立于2005年,总部位于北京，采用Fabless模式，专注于为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片，公司创始人刘强，作为中国嵌入式处理器的开拓者之一，带领团队自主研发出自主知识产权的32位嵌入式处理器核XBurst，在多个细分领域取得领先地位。

业绩起伏，但研发投入持续

在半导体周期中,北京君正的业绩和股价也起起伏伏，2022年至2024年，公司总收入和净利润均出现下滑，但研发投入却持续增长，保持在收入比11%至16%之间，这体现了公司对未来发展的信心和决心。

海外市场拓展，全球化布局

北京君正的产品已销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区的下游客户，2022年至2025年上半年，公司海外市场收入占比均超过八成，这表明公司已具备一定的全球化布局能力。

“A+H”双平台，助力全球扩张

此次冲刺港交所,北京君正拟通过港股上市筹集额外资金，用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局，这将有助于公司进一步拓展海外市场，提升全球竞争力。

未来展望

尽管全球半导体行业面临诸多挑战,但北京君正凭借其强大的研发实力、丰富的产品线和全球化布局，有望在全球市场中脱颖而出，公司将继续深耕细分领域，加大研发投入，拓展海外市场，实现可持续发展。

北京君正的“A+H”双平台冲刺，标志着公司迈向全球化的新起点，相信在全体员工的共同努力下，北京君正必将实现更大的发展，为全球半导体行业贡献更多力量。