恩智浦半导体王维：将为聚合智能产业链发展提供坚实基石

恩智浦半导体总经理王维在聚合智能产业发展大会上分享智能体系应用见解 2025年9月16日至17日，聚合智能产业发展大会在武汉市成功举办，以“协同融合创新链产业链 推动聚合智能产业发展”为主题，此次大会吸引了众多行业精英和专家学者参与，恩智浦半导体中国事业部MCU创新中心总经理王维出席并发表演讲,分享了恩智浦在智能体系应用方面的见解。

王维在演讲中指出，随着新质生产力的蓬勃发展，智能汽车、具身机器人以及低空飞行器等领域正迎来前所未有的机遇，恩智浦作为全球领先的半导体公司,致力于为这些领域提供强有力的技术支持。

针对智能体系应用要求，王维强调，从芯片底层来看，恩智浦首先需要提供平台化的赋能，以降低上层应用合作伙伴的开发工作量及设计复杂度，基于汽车底层技术的延伸，机器人或低空飞行器等领域需要更复杂的生态扩展，包括碎片化的工作、多样化的场景以及丰富的交互体验，在此背景下,信息安全以及功能安全成为更高要求。

王维表示，为了推动聚合智能产业的发展，恩智浦提供基于功能安全和信息安全的全范围软硬件系统方案平台，恩智浦还与合作伙伴共同探讨软硬协同创新，如与普华技术软件在国内汽车领域的合作,构建基于硬件平台统一化的软件基础。

在谈及恩智浦的技术优势时，王维强调，公司在感知层、计算层、连接、执行层等方面拥有强大的技术积累，结合功能安全和信息安全的基础，以及可扩展的高效芯片和系统解决方案,恩智浦将为产业链发展提供坚实的基石。

王维表示，恩智浦希望与合作伙伴携手共进，推动聚合智能产业健康、可持续的发展，在智能时代的大背景下，恩智浦将继续发挥自身优势,为全球智能产业发展贡献力量。

本文根据新浪新闻报道的聚合智能产业发展大会（2025）现场速记整理而成，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。