雷军反思松果失败：只有做高端才有一线生机，苹果和华为都从高端芯片切入

雷军反思小米芯片之路：从梦想破灭到未来展望

9月25日晚，小米集团董事长、CEO雷军在2025年度演讲中，回顾了小米自研芯片的历程，并对其失败原因进行了深刻反思,同时也展望了未来的发展方向。

梦想破灭：自研芯片的曲折历程

雷军表示，小米自2014年全资成立松果电子，2017年发布首款澎湃S1芯片，就怀揣着自研芯片的梦想，随着市场竞争的加剧和自身实力的不足，松果电子最终在2018年停掉了自研SoC项目,只留下小芯片团队。

失败原因：高端切入与团队支持

雷军认为,松果电子的失败主要有两个原因：

• 高端切入策略失误：与苹果和华为不同，松果电子选择了自研中低端手机SoC,这导致其难以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
• 缺乏手机团队支持：自研芯片需要手机团队的全力支持,而松果电子在这一点上显然做得不够。

未来展望：专注小芯片，探索更多可能性

尽管自研手机SoC之路走得艰难，但雷军并未放弃对芯片领域的探索，他表示，小米将继续专注于小芯片的研发,并探索更多可能性。

• 小芯片领域：小米将继续在AIoT、智能穿戴等领域深耕,为用户提供更多优质的产品和服务。
• 芯片生态：小米将积极与合作伙伴合作，共同构建芯片生态,推动芯片产业的发展。

小米自研芯片的历程充满了曲折，但雷军的反思和展望，为我们展现了小米对未来芯片领域的信心和决心，相信在未来的发展中，小米能够找到属于自己的芯片之路,为用户带来更多惊喜。