德福科技3um超薄载体铜箔批量供货，实现国产替代并拓展新客户

德福科技3um超薄载体铜箔批量供货，助力国产替代新篇章 我国知名铜箔生产企业德福科技（股票代码：301511.SZ）在投资者互动平台上宣布，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，标志着我国在该领域取得了重要突破，成功实现了国产替代，该产品已新增10余家客户进行送样验证,市场前景广阔。

德福科技作为国内领先的电子材料供应商，一直致力于研发和生产高性能、高品质的电子材料，此次成功研发的3um超薄载体铜箔，具有优异的导电性能、耐腐蚀性能和机械性能，广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

据悉，3um超薄载体铜箔在国内外市场一直被国外企业垄断，我国相关企业长期依赖进口，德福科技此次自主研发成功，打破了国外企业的技术壁垒，降低了我国企业的生产成本,提高了我国在该领域的竞争力。

德福科技表示，此次3um超薄载体铜箔的批量供货，不仅实现了国产替代，还为我国相关企业提供了更加优质、稳定的原材料供应，已有10余家客户对该产品进行了送样验证,预计未来市场需求将持续增长。

随着我国电子产业的快速发展，对高性能电子材料的需求日益增加，德福科技此次成功研发的3um超薄载体铜箔，有望进一步推动我国电子材料产业的发展,助力我国电子产业迈向更高水平。

德福科技将继续加大研发投入，不断提升产品性能，以满足市场需求，公司也将积极拓展国内外市场,为我国电子材料产业的发展贡献力量。

德福科技自主研发的3um超薄载体铜箔实现批量供货，标志着我国在该领域取得了重要突破，成功实现了国产替代，这一成果将为我国电子产业带来更多机遇,助力我国电子材料产业迈向更高水平。