无锡市半导体行业协会秘书长黄安君谈集成电路产业发展：无锡聚焦三大优势方向，助力中国半导体产业崛起

无锡集成电路产业聚焦三大方向，助力中国半导体产业崛起 2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡成功举办，会上，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在接受上证报记者采访时，就无锡集成电路产业的发展现状、未来规划以及中国半导体产业的国际化进程等问题进行了深入探讨。

黄安君表示，半导体产业是全球化的产业，化解芯片技术难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势，无锡市根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。

在后摩尔时代，先进封测越来越重要，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展，黄安君强调，特色工艺虽然不是先进工艺，但不代表制造出来的产品不先进，无锡要发展先进的特色工艺,其技术和规模也要保持国内领先。

无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵盖设计、制造、封测、材料与装备等环节的完整产业链集群，无锡已培育出一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军，产业底蕴深厚，2024年,无锡集成电路城市综合竞争力和产业规模均位居国内第三。

黄安君指出，每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、目标、策略、路径也各不相同，无锡将与其他城市差异化定位和发展，主动服务和融入国家战略,聚焦三大优势重点发展方向。

去年以来，不少欧洲芯片设计公司提出“China-for-China”战略，黄安君认为，这是半导体全球化的一个具体例证，说明中国依然是全球最重要的半导体市场之一,也说明中国半导体在不断进步。

对于中国本土芯片厂商和市场，黄安君表示，这既是机遇也是挑战，机遇在于，本土厂商将获得制造和封测的机会；挑战在于，国内同行之间的竞争压力将促使本土厂商不断提高产品性能和降低产品价格，但这些都是市场竞争的常态，黄安君坚信，中国的半导体产业迟早会走出国门,走向世界。

无锡集成电路产业正以三大发展主要方向为引领，助力中国半导体产业崛起，在全球化的大背景下，无锡将继续发挥自身优势,为推动中国半导体产业高质量发展贡献力量。