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聚焦2025年第三季度美股财报：三星半导体部门逆势崛起，受益于AI需求与高带宽存储芯片布局

2025年第三季度，全球科技行业迎来一波新一轮科技革命的浪潮，而三星电子（Samsung Electronics Co．）的半导体部门则在这场变革中展现出强大的韧性与潜力，作为全球最大的半导体制造商之一，三星电子在第三季度公布的财报数据中，突破了市场预期，展现出显著的业绩复苏与竞争力，尤其是在人工智能（AI）赋能型存储芯片领域的表现令人瞩目。

三星半导体部门：AI需求助力核心业务逆转

三星半导体部门在第三季度公布了7万亿韩元的营业利润，同比增长80%，远超市场预期4.7万亿韩元，这一成绩的背后，是人工智能需求的强劲推动以及公司在高带宽存储芯片领域的积极布局，三星明确表示，存储芯片业务作为其商业版图的核心支柱,凭借HBM3E芯片的销售实现了季度营收新高。

值得注意的是，三星电子此前因一系列决策失误，让竞争对手SK海力士（SK Hynix Inc．）在AI赋能型存储芯片领域占据了领先地位，三星正通过大规模的资本支出和技术升级，努力重新夺回这一关键领域的竞争主动权，在2025年，三星已投入47.4万亿韩元（约合330亿美元）的资本支出，用于扩大产能与技术研发,这一系列举措正在逐步显现成效。

高带宽存储芯片：三星与英伟达的深度合作

三星半导体部门特别强调了HBM4芯片的量产进展，这类芯片专为搭配英伟达（Nvidia Corp．）的AI加速器设计，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）本周正在韩国拜访相关合作伙伴，预计将带来更多合作消息，三星还签署了协议，为OpenAI的“星门”（Stargate）项目供应芯片,这标志着三星在全球AI生态系统中的进一步深耕。

三星还获得了超微半导体（Advanced Micro Devices Inc．，AMD）的订单，AMD近年来在高性能计算领域取得了显著进展，而三星的HBM3E芯片正是专为高性能计算设计的，三星在AI加速器和高性能计算领域的布局,将进一步巩固其在全球半导体行业中的领先地位。

存储芯片市场：价格上涨与需求强劲

市场研究机构Counterpoint数据显示，受AI相关投资推动，通用型DRAM与NAND芯片的价格及销量均有所回升，三星在第三季度重新夺回全球存储芯片营收冠军宝座，这进一步凸显了其在行业中的强大实力，里昂证券（CLSA Securities Korea）研究部主管桑吉夫・拉纳（Sanjeev Rana）表示，无论是先进存储芯片还是传统存储芯片，相关产品的需求都极为强劲，而供应仍显滞后，预计从目前开始,DRAM与NAND芯片的价格上涨趋势将持续多个季度。

竞争格局：三星凭借规模优势与技术创新占据上风

在韩国股市中，三星电子的股价今年年初至今已上涨约90%，其主要竞争对手SK海力士在同期的股价涨幅已超两倍，这一现象反映了市场对SK海力士在AI赋能型存储芯片领域领先地位的认可，投资者普遍看好三星凭借其规模优势在高带宽存储芯片领域实现突破的潜力，三星不仅拥有全球最大的半导体制造能力，还与英伟达、AMD以及OpenAI等领先企业建立了紧密合作关系,这为其在未来AI芯片领域的布局奠定了坚实基础。

未来展望：半导体业务迎来新一轮增长

彭博情报（Bloomberg Intelligence）分析师若杉雅宏（Masahiro Wakasugi）、冈野匠（Takumi Okano）指出，三星电子第四季度营业利润率有望进一步扩大，随着DRAM与NAND芯片的售价均在上涨，第四季度的销量也有望增长,智能手机处理器订单的增加可能进一步改善三星的晶圆代工业务表现。

三星电子的第三季度财报数据充分展现了其在半导体行业中的强大实力与潜力，无论是人工智能领域的布局，还是高带宽存储芯片的研发，三星都在积极应对全球科技变革的挑战，随着AI技术的进一步发展与存储芯片市场的持续繁荣,三星有望在全球半导体行业中再次占据重要地位。