原厂停止报价、存储涨势持续！ 从业者直呼“见所未见”

存储芯片市场迎来“超级周期”，AI需求推动行业格局深刻变革

存储芯片市场正经历一场由人工智能（AI）驱动的、前所未有的全面缺货与涨价潮，这场涨价浪潮始于上半年，进入第四季度后不仅未有所缓，反而进一步加剧，形成了一个“超级周期”，行业内外均感叹此现象的独特性和长久性。

AI需求引发“结构性”涨价

存储芯片市场的价格上涨并非简单的周期性波动,而是由以高密度互联包（HBM）为代表的AI需求爆发所彻底改变的“结构性”涨价，这场涨价的核心驱动力源于AI大模型的快速发展，带动了对GPU等基础设施的需求激增，据摩根士丹利预测，今年科技巨头在AI基础设施上的投入将达到4000亿美元，而Yole Group预计，到2025年，主要用于GPU生产的HBM产品的营收将接近翻倍，达到约340亿美元，且HBM市场的年复合增长率预计将保持在33%，未来几年将占据存储芯片市场的主导地位。

由于HBM所消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多,在总产能有限的情况下，存储芯片厂商不得不将产能优先分配至高附加值、高需求的HBM和新一代存储技术（如DDR5）上，这种“计划性牺牲”导致了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品的供应紧缺，价格持续上涨，DDR4 16Gb 3200现货报价本周已达到13.00美元，较上周暴涨30%，对于国内厂商而言，许家源分析师指出，DDR4的供应紧缺将持续至2026年下半年，行业内外均为此感到担忧。

产业链供应结构出现严重失衡

存储芯片行业的“超级周期”不仅影响了原厂的生产布局，也导致了整个产业链的供应结构失衡，许多存储芯片厂商已经开始采取“一天一个价”的报价策略，价格波动频繁，供应链的稳定性受到严重挑战，特别是在终端市场，存储成本的上涨已经直接传导至消费者身上，小米集团总裁卢伟冰在公开声明中表示，存储成本的上涨已经对新品定价产生了直接影响，手机厂商不得不在产品定价时考虑这部分成本的增加。

国际原厂的涨价策略也对国内晶圆厂产生了连锁反应,国内一家存储大厂的负责人透露，部分国际原厂在面对成本上升和需求激增时，已经开始向国内晶圆厂采购，这进一步加剧了国内外晶圆市场的供需失衡。

国内厂商：在“超级周期”中寻找突破点

在这场由AI开启的行业新周期中,国内存储产业链的各个环节正在积极调整策略，试图通过积极应对涨价、扩大盈利能力来抓住市场机遇，许多模组厂已经开始采取囤货和调涨价格的策略，确保自身在价格上有足够的空间，江波龙证券部人士指出，上游涨价对公司毛利率有正向贡献，因为公司提前储备了存货，能够在价格上有所回报。

并非所有模组厂都采取大规模囤货的策略,朗科科技证券部人士表示，公司采取“清库存”的运营模式，库存量相对同行较少，因此业绩波动性较小，尽管如此，资本市场对存储芯片行业的投资热潮并未因此而减弱，10月24日，A股存储芯片概念再度爆发，相关股票普冉股份、香农芯创、佰维存储、江波龙等均出现强劲上涨，显示出市场对行业前景的积极预期。

未来展望：HBM需求持续增长，国内厂商加速布局高端市场

许家源分析师指出,HBM的需求将持续增长，尽管2026年HBM3e可能面临供过于求的压力，但新一代的HBM4由于技术门槛较高，仍将保持供不应求的状态，随着HBM需求的持续增长，存储芯片厂商将进一步加速向高附加值领域发展，国内厂商正积极布局HBM、先进封装和服务器DDR5等高端产品领域，赛腾股份已获得海外大客户的认可，开始批量出货HBM检测设备；中微公司则在先进封装领域进行全面布局，发布了多项关键设备；佰维存储则表示，其晶圆级先进封测制项目正处于投产准备阶段，致力于为客户提供“存算整合”领域的综合解决方案。

这场由AI需求驱动的存储芯片涨价潮不仅是市场的常规波动,更是行业结构性变革的重要标志，随着HBM需求的持续增长和国内厂商在高端领域的布局，存储芯片行业正迎来一个全新的发展阶段，尽管短期内传统消费电子产品的供应面临挑战，但长远来看，高附加值产品的需求将推动行业向更具竞争力的方向发展，资本市场对这一趋势的积极反应，以及国内厂商在新周期中的积极应对策略，都表明存储芯片行业的未来将充满更多机遇与挑战。