思科推出新型芯片，旨在实现远距离人工智能数据中心互联

思科推出AI专用网络芯片，助力多数据中心协同

周三,思科系统公司（CSCO）正式推出了一款专为人工智能（AI）数据中心互联设计的新型网络芯片——P200，微软（MSFT）和阿里巴巴（BABA）的云计算部门已成为该芯片的首批客户，这款芯片将与博通（Broadcom）的同类产品展开竞争，成为思科同日推出的新型路由设备的核心组件，目标是连接分布在广阔地域的大型AI数据中心集群。

芯片的核心功能与优势

思科命名这款芯片为P200,主要用于将多个AI数据中心互联，形成“巨型计算机”协同工作，与传统路由设备相比，这款芯片能够显著降低能耗，同时提高互联效率，路由设备搭载该芯片的耗电量比同类产品降低了65%，而单颗P200芯片的性能相当于过去需要92颗独立芯片才能实现的功能。

数据中心互联的必要性

AI数据中心的规模正在不断扩大,尤其是在处理复杂AI训练任务时，需要大量的计算能力和数据处理能力，英伟达等企业正在将数万（未来可能达到数十万）高性能计算芯片互联，构建“统一大脑”来处理各种AI任务，而思科的P200芯片和路由设备的核心作用，则是将这些分布在广阔地域的数据中心互联起来，使其能够协同工作，形成更强大的AI计算能力。

数据中心分布的原因

数据中心之所以分布在如此遥远的地区,主要是因为其耗电量极高，为了获取足够的电力供应，许多企业正在将数据中心迁至电力供应充足的地区，甲骨文（Oracle）选择了得克萨斯州，Meta Platforms则选择了路易斯安那州，以获取千兆瓦级的电力供应，思科执行副总裁马丁·伦德（Martin Lund）指出，AI企业正将数据中心建在“任何能获取充足电力的地方”。

面临的技术挑战

多数据中心互联面临的关键挑战之一是如何在确保数据不丢失的前提下实现跨中心同步,这需要依赖“数据缓冲”技术，而思科在这一领域已有深厚的技术积累，数十年来一直在这方面进行深耕。

市场反响与未来展望

微软Azure网络部门企业副总裁戴夫·马尔茨（Dave Maltz）表示：“云服务与AI的规模不断扩大，需要具备更高缓冲能力的更快网络来应对数据突发传输，我们很高兴看到P200芯片在该领域带来创新，并提供更多选择。”

虽然思科尚未透露在这款芯片和路由设备研发上的具体投入,也未说明对其销售预期，但其技术优势和市场定位使其成为AI数据中心互联领域的重要参与者，P200芯片是否能够在竞争中脱颖而出，将取决于其技术性能、能效表现以及市场接受度。

思科的这一举措不仅标志着其在网络芯片领域的进一步扩展,也反映了AI数据中心互联需求对网络技术的深刻影响，这一趋势预示着AI和云计算将继续推动网络芯片技术的创新与发展。