广合科技港交所递表反馈：关注子公司上市资格及外资准入限制，AI PC业务小批量出货

广合科技境外上市备案反馈：聚焦印制电路板业务，积极布局高增长领域

广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）在港交所递表，寻求境外上市，公司收到证监会关于本次境外上市的备案反馈意见，反馈意见主要涉及公司境内子公司是否符合境外发行上市条件以及经营范围是否涉及外资限制领域。

广合科技境外上市备案反馈

关于境内子公司境外发行上市条件

证监会要求广合科技进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形，广合科技需对此作出详细说明，以确保符合境外发行上市条件。

关于经营范围及外资限制领域

证监会要求广合科技说明公司及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》外资禁止或限制准入领域，广合科技需对此进行核查，确保业务符合国家相关规定。

广合科技业务及业绩概述

业务领域

广合科技成立于2002年,主要从事印制电路板的研发、生产和销售，公司主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他6.58%，所属申万行业为：电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括：PCB概念、汽车电子、华为概念、AIPC概念、算力概念等。

业绩表现

截至2025年6月30日,广合科技股东户数为2.78万，较上期增加78.06%；人均流通股5397股，较上期增加121.64%，2025年1月-6月，广合科技实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%。

分红情况

广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓

截止2025年6月30日,广合科技十大流通股东中，大摩数字经济混合A（017102）、香港中央结算有限公司、易方达远见成长混合A（010115）、南方中证1000ETF（512100）、易方达先锋成长混合A（011891）退出十大流通股东之列。

广合科技未来发展

共封装光学（CPO）+AI PC+PCB概念+华为概念+5G

广合科技涉及概念包括共封装光学（CPO）、AI PC、PCB概念、华为概念和5G，公司目前已有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB正在研发中，公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货。

客户资源

广合科技主要客户包括国内外知名服务器厂商和EMS企业,如DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，公司已与Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作。

技术能力

广合科技以8层及以上PCB为主,在下游应用和技术能力方面具有代表性产品，如高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

广合科技在印制电路板领域具有较强的技术实力和客户资源,积极布局高增长领域，随着公司境外上市的推进，广合科技有望实现业绩的持续增长。