谷歌TPU26年400万块？分析师：台积电产能跟不上，最快27年初放量

谷歌TPU扩产计划遭遇先进封装产能瓶颈，供应链扩张进度受到拖延

关于谷歌自研的人工智能（AI）加速芯片TPU的宏大扩产计划引发了市场广泛关注，尽管市场对谷歌TPU的未来产量寄予厚望，甚至传出其将在2026年达到400万块的惊人产量，但最新的供应链分析指出，这一目标在短期内恐难实现，特别是作为关键瓶颈的台积电CoWoS先进封装产能，预计要到2027年初才能满足谷歌的巨大需求,这意味着TPU的真正大规模放量或将推迟。

产能瓶颈：2026年400万目标或难实现

根据富邦研究的供应链分析，尽管市场传出谷歌TPU将在2026年达到400万块的产量目标，但这一预期面临着现实的制约，基于台积电CoWoS产能模型测算，2026年谷歌TPU的总产量可能仅在310万至320万块之间,原因在于：

1. 现有产能满载：台积电的AP8厂已处于满负荷运转状态,无法进一步增加产能。
2. 新产能分配：AP7厂一期产能主要为苹果的处理器预留，AP7厂二期产能要到2026年底才能准备就绪,无法支持2026年全年的大规模生产。
3. 外包限制：尽管台积电计划将部分中低端CoWoS产品外包给日月光（ASE），但这一外包仅限于CPU和网络芯片，所有AI加速器（如TPU）的先进封装仍将由台积电的自有晶圆厂完成。

前景转好：台积电加速扩产，2027年有望放量

尽管2026年的产能存在瓶颈，但供应链信号显示，台积电正在为2027年及之后的强劲需求积极准备，富邦研究的最新调查显示，台积电正变得“更具进取性”，加速其CoWoS的产能扩张，根据其最新预测,台积电的内部CoWoS产能将：

• 2026年底达到每月12万片（主要用于2027年一季度的生产）,高于此前预测的11万片。
• 2027年底进一步增至每月14万片,高于此前预测的13万片。

分析师认为，台积电保守的行事风格意味着，一旦其开始积极扩产，便是2027年前景向好的一个积极指标，随着2027年产能的释放，台积电将能为谷歌TPU的主要合作伙伴博通（Broadcom）和联发科（MediaTek）提供更多支持，富邦研究据此预测，到2027年,TPU的总产量有望翻倍至500万至600万块。

万亿潜力：TPU外销或成谷歌新“印钞机”

产能的长期扩张，为谷歌TPU的商业模式转变铺平了道路，摩根士丹利亚洲半导体分析师Charlie Chan在其报告中指出，TPU供应链的不确定性正在消退，未来产量将呈“爆炸式增长”，该行预测，谷歌TPU在2027年和2028年的产量将分别达到500万和700万块，两年合计产量（1200万块）将远超过去四年的总和（790万块），如此庞大的规模，被解读为谷歌准备将TPU作为独立产品直接向第三方销售的“早期信号”。

这一战略转变的财务影响是巨大的，摩根士丹利测算，每向外部市场销售50万块TPU，就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的收入和0.40美元的每股收益（EPS），如果该策略得以实施，谷歌将从AI芯片的“消费者”转变为硬件“销售商”,直接挑战现有的市场格局。

谷歌TPU的强劲增长趋势，预计将使台湾地区的上游供应链显著受益，尽管2026年的产能瓶颈让人担忧，但台积电正在积极推进产能扩张，为2027年的强劲需求做好充分准备，这场竞争不仅关系到AI芯片的技术突破,更将决定硅谷企业在全球半导体产业中的领先地位。