晶澳科技:澄清公告

晶丰明源半导体股份有限公司审阅报告及备考合并财务报表（2024年度至2025年5月）

作为一家专注于半导体研发与生产的企业,晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）近期发布了2024年度至2025年5月的审阅报告及备考合并财务报表，该报告深入分析了公司在过去一年中的财务状况、业务表现以及未来发展方向，为投资者、合作伙伴及相关利益方提供了重要的参考信息。

审阅报告的主要内容

审阅报告由公司的审计部门及外部审计机构共同完成,涵盖了公司2024年度至2025年5月的财务数据、业务运营情况以及内部管理等多个方面，报告指出，公司在2024年度实现了显著的业绩增长，尤其是在高端半导体芯片的研发与生产领域表现突出，审阅报告强调了公司在财务管理、内部控制和风险管理等方面的成果。

根据报告显示,公司2024年度实现了营业收入XX亿元，净利润达到XX亿元，较去年增长XX%，半导体芯片业务占据了公司收入的主要部分，且其毛利率维持在较高水平，为公司盈利能力提供了有力支撑，审阅报告还指出，公司在国际市场拓展方面取得了积极进展，出口份额有所提升，进一步巩固了公司在全球半导体市场的地位。

财务数据分析

备考合并财务报表进一步细化了公司的财务数据,包括资产、负债、所有者权益、利润分配等多个维度，数据显示，公司资产总额达到XX亿元，负债总额为XX亿元，所有者权益保持在XX亿元，较去年有所增加，公司在研发投入方面表现突出，2024年度研发投入达到XX亿元，占公司总投入的XX%，这一投入不仅体现了公司对技术创新的重视，也为未来的持续发展奠定了坚实基础。

审阅报告还对公司的现金流进行了详细分析,数据显示，公司2024年度实现净现金流XX亿元，为公司未来发展提供了充足的资金支持，公司在应收账款管理方面也表现良好，账款回收效率较高，为公司维持良好的运营资金水平做出了贡献。

审阅结果的影响

审阅报告的公布对公司及其股东、合作伙伴产生了积极影响，公司的财务健康状况得到了进一步验证，市场对公司的信心进一步增强，审阅结果也为公司未来的融资和合作提供了更多的可能性，报告也指出了公司在高端半导体芯片业务中的竞争压力较大，部分产品的毛利率有所下滑，公司管理层已表示将进一步优化产品结构、提升研发能力，以应对市场竞争。

在审阅报告的基础上,公司管理层对未来发展提出了明确目标，公司计划加大对高端半导体芯片的研发投入，提升产品的技术含量和市场竞争力，公司将继续拓展国际市场，特别是在美国、欧洲和日本等高端市场的布局，公司也将加强内部管理，优化财务控制体系，确保公司财务健康可持续发展。

晶丰明源半导体股份有限公司通过2024年度至2025年5月的审阅报告及备考合并财务报表,向社会公众展示了公司在财务、业务和管理方面的成果，报告的公布不仅为公司未来的发展提供了重要的基石，也为投资者和合作伙伴提供了更清晰的判断依据，公司将继续以创新驱动发展，以优化管理为抓手，为股东和社会创造更大价值。