圣邦股份(300661.SZ)向港交所提交H股发行上市申请

圣邦股份正式递交H股上市申请,迈向国际化新征程

智通财经APP讯报道,国内领先的模拟芯片企业圣邦股份（股票代码：300661.SZ）传来喜讯，公司已于2025年9月28日向中国香港联合交易所有限公司递交了公开发行境外上市股份（H股）并在联交所主板挂牌上市的申请，同日，圣邦股份在联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料，标志着圣邦股份迈向国际化新征程。

圣邦股份作为我国模拟芯片行业的领军企业,专注于模拟芯片的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，近年来，公司业绩持续高速增长，市场份额不断扩大，已成为国内模拟芯片行业的领军企业。

此次圣邦股份递交H股上市申请,旨在进一步拓宽融资渠道，提升公司国际影响力，推动公司在全球市场的发展，据了解，圣邦股份本次发行H股拟募集资金总额约100亿元人民币，主要用于以下方面：

1. 加大研发投入,提升产品竞争力；

2. 扩大产能,满足市场需求；

3. 拓展海外市场,提升国际竞争力；

4. 支持公司日常运营及业务发展。

圣邦股份H股上市申请的递交,得到了市场的高度关注，业界普遍认为，圣邦股份的成功上市将有助于推动我国模拟芯片行业的国际化进程，提升我国在全球半导体产业链中的地位。

据悉,圣邦股份H股上市申请已获联交所受理，公司将按照相关程序推进上市工作，若顺利通过审核，圣邦股份将成为我国A股上市公司中第一家在联交所主板挂牌的H股企业。

展望未来,圣邦股份将继续坚持自主创新，加大研发投入，不断提升产品竞争力，公司将以H股上市为契机，进一步拓展国际市场，为实现“全球领先模拟芯片企业”的战略目标而努力奋斗。

让我们共同期待圣邦股份在H股市场上的精彩表现,为我国半导体产业的崛起贡献力量！